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南京格芯集成电路有限公司是2018-05-02注册成立的有限责任公司(自然人独资),注册地址位于南京市浦口区江浦街道仁山路1号园区2号楼办公室东侧R202室。
南京格芯集成电路有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320111MA1WG0PC2M,企业法人周萍,目前企业处于注销状态。
南京格芯集成电路有限公司的经营范围是:集成电路、计算机软硬件、电子元器件开发、销售;信息系统集成;工业设计;企业管理咨询;货物或技术的进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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格芯(北京)集成电路科技有限公司是2017-09-30在北京市注册成立的有限责任公司(外国法人独资),注册地址位于北京市海淀区科学院南路2号C座S710-S711单元。
格芯(北京)集成电路科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91110108MA017YAA4B,企业法人威廉·巴雷特,目前企业处于开业状态。
格芯(北京)集成电路科技有限公司的经营范围是:晶圆制造工艺、集成电路及半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品;佣金代理(拍卖除外);企业管理咨询、经济贸易咨询;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。
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美国半导体产业协会有64个企业。
根据SIAC官网,该组织“由美国半导体产业协会(SIA)成员、半导体产业链中的其他公司,以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。
目前,SIAC有64家成员公司,包括亚马逊、苹果、ATT、思科、通用电气、谷歌等科技巨头,AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商,以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。
半导体协会的诞生:
苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商,组建了一个新游说团体——美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。
该组织的目标是向美国政府施压,要求美国国会为美国CHIPS法案(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)提供500亿美元资金。
CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分,于今年早些时候颁布,批准了半导体制造激励措施和研究计划,但尚未提供资金。
芯片对于全球的产业来说是有一个更加重要的作用的,而且也处于核心的地位,如果没有芯片的话,可能就会导致全球不能够有一个更好的生产。
有很多的企业都需要用到芯片,如果不能够有芯片的话,就可能会导致企业的产品不能够有一个更好的功能,而且也不一定能够有一个更好的创造。全球芯片供应正迎来“缺芯荒”,会持续多久?我认为会持续很久。之所以这么说,主要有三个原因:
一、全球芯片制造效率不高。
其实在我看来,我认为全球芯片的缺少局面会持续很久,因为我觉得全球芯片的制造效率是不高的,而且也不能够有一个比较多的供应量。这也就是意味着当需求量越来越多的时候,芯片是不能够满足很多人的需求的,而且也不能够有一个更好的供应,而这就会导致芯片越来越缺乏,而且也可能会影响到全球的生产。
二、全球芯片需求量大。
不得不说的是,全球芯片的需求量是特别大的,当供应量严重不足的时候就会导致全球芯片缺乏的越来越严重,而且也可能会导致芯片不能够有一个更好的供应。就算是芯片供应了,也不一定能够解决需求量,而且也会导致缺口越来越大。我认为全球芯片的缺乏局面会持续更久。
三、全球芯片制造技术不全面。
在我看来,我认为全球芯片制造技术是不太全面的,并不是所有的国家都能够掌握芯片制造技术的,而且也并不是所有的国家都能够有一个高新技术的。这就是意味着只有少数国家能够制造芯片,而当那些少数国家不能够比较长久的制造芯片的时候,就会导致芯片一直缺乏。
以上就是我的看法。
第一,美国“硅谷”,目前全球规模最大,最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”,整体来看,“硅谷”是芯片产业链最完整,竞争力最强,同时也是规模最大的芯片产业中心,生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司,就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面,英特尔一直是全球最大的芯片企业,英特尔是一家IDM,也就是涵盖设计,制造,封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业,有4家总部位于“硅谷”,包括博通,高通,英伟达和AMD,当然这里面还包括自研芯片的苹果公司,FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力,硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头,在半导体设备领域,美国三大芯片设备供应商应用材料公司,科磊,泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二,得克萨斯州,如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心,那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁,总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI(德州仪器)的总部所在地,而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电,中芯国际的创始人张忠谋,张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商,TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外,三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂,Qorvo拥有3座晶圆工厂,恩智浦有3座工厂,英飞凌,高塔半导体,X-Fab各有一座工厂。
第三,韩国京畿道,整体来看,韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国,三星电子,SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看,目前在韩国的晶圆工厂有5座(其中12吋晶圆厂4座,8吋晶圆厂1座),分别位于华城,平泽等地,主要产品包括逻辑芯片代工,图像传感器,存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM,覆盖从设计,晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四,中国台湾省,台湾地区是全球最大的晶圆代工基地,而主要晶圆工厂分布于北部的新竹,南部和中部的科技园区。在新竹科学园,这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电,联电,世界先进半导体;芯片设计企业联发科,联咏,瑞昱;硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部,南部的科技园区,同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座,8吋晶圆工厂4座。
第五,日本九州岛,日本芯片产业以IDM为主,尤其在功率半导体,图像传感器,闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市,九州岛以芯片生产为主,产值约占日本总产值的30%左右,其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂,瑞萨电子的8吋晶圆工厂,三菱电机的IGBT工厂等。
第六,德国德累斯顿,德累斯顿也被称为德国的“硅谷”,这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德,本土芯片巨头英飞凌,博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者,博世在汽车电子,MEMS传感器领域拥有很强的实力,两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一,德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七,新加坡,新加坡拥有完整的芯片产业体系,涵盖芯片设计,制造及封测等环节,其中大部分是外资企业,包括有存储芯片巨头美光科技,晶圆代工企业格罗方德,台积电,联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂,包括部分研发业务,目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。
排名第一:高通(美国) 排名第二:安华高(新加坡) 排名第三:联发科(中国台湾) 排名第四:英伟达(美国) 排名第七:台积电(中国)
排名第一:高通(美国)
这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品,基本上小米、乐视、华为等公司都在用。
排名第二:安华高(新加坡)
新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商,公司主要提供复合 III-V 半导体产品。
排名第三:联发科(中国台湾)
中国台湾的一家芯片科技公司,目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。
排名第四:英伟达(美国)
NVIDIA(全称为NVIDIA Corporation,NASDAQ:NVDA,官方中文名称英伟达),创立于1993年1月,是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆(Fabless)IC半导体公司。Nvidia是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商,NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市,在20多个国家和地区拥有约5700名员工。
NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列,为专业工作站而设的Quadro显卡系列,和用于计算机主板的nForce芯片组系列。2015年7月31日,英伟达公司公司宣布召回销售于2014年6月到2015年6月的平板电脑,因这批电脑存在电池过热问题。
排名第七:台积电(中国)
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
张忠谋,台积电创始人,现任台积电董事长(声称今年6月退休),有"芯片大王"之称。因其在半导体业的突出贡献,被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。国际媒体称他是"一个让对手发抖的人",而台湾人则尊他为"半导体教父"。
参考资料:财经网——世界芯片排行榜
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